[实用新型] 界面材料低温热阻测量装置 – CN215866466U 全文链接一 全文链接二
| 基本信息 | |||
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申请号
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CN202121352005.2 |
申请日
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20210618 |
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公开（公告）号
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CN215866466U |
公开（公告）日
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20220218 |
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申请（专利权）人
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中国科学院上海技术物理研究所 | ||
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申请人地址
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200083 上海市虹口区玉田路500号
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发明人
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莫德锋;张阳;范崔;徐红艳;曾智江;李雪 | 专利类型 | 实用新型 |
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摘要
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本专利公开了一种界面材料低温热阻测量装置，装置包括真空腔体、测量单元、冷基板及降温冷指。两组或两组以上测量单元围绕冷基板中心做圆周阵列布置在冷基板上表面，每组测量单元分别与冷基板构成一维导热通道，通过稳态法测得其界面材料的热阻，组合起来整个装置可同时测得多组界面材料的热阻，通过对比法可以降低测量误差，提高测量的精度。本装置具有结构简单，精度高，测试时间短，测量温区可扩展至极低温，可靠性高等优点。 | ||
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主权项
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1.一种界面材料低温热阻测量装置，包括测量单元(1)、冷基板(2)、降温冷指(3)、冷基板测温元件(4)、真空腔体(5)、连接螺钉(6)、腔体底板(7)，其特征在于：所述装置由两个或两个以上的测量单元(1)围绕冷基板(2)的中心做圆周阵列布置在冷基板(2)上表面，固定螺钉(1.4)穿过匀热块(1.5)上的安装通孔和冷基板(2)上的安装通孔固定在降温冷指(3)上表面的安装螺纹孔中，将测量单元(1)、冷基板(2)和降温冷指(3)3者连接在一起，降温冷指(3)上端面与冷基板(2)下底面通过连接螺钉(6)固定，中间垫有导热性能良好的界面材料，冷基板测温元件(4)通过胶粘接在冷基板(2)的正中心位置，真空腔体(5)与腔体底板(7)通过橡胶圈气密密封，腔体底板(7)底部与降温冷指(3)的下端通过焊接气密连接。 | ||
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IPC信息
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IPC主分类号
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G01N25/20 | ||
| G 物理
G01 测量；测试 G01N 借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料 G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率 |
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法律状态信息
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法律状态公告日
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20220218 |
法律状态
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授权 | 法律状态信息 |
CN202121352005 20220218 授权 授权
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代理信息
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代理机构名称
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上海沪慧律师事务所 31311 |
代理人姓名
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郭英 |