[实用新型] 一种多温度区加热装置 – CN215856139U 全文链接一   全文链接二

 
基本信息
申请号
CN202122251167.3
申请日
20210915
公开(公告)号
CN215856139U
公开(公告)日
20220218
申请(专利权)人
中国科学院半导体研究所
申请人地址
100083 北京市海淀区清华东路甲35号
发明人
贾连超;魏清泉 专利类型 实用新型
摘要
本申请提供了一种多温度区加热装置,通过设置加热平台提供加热微流体芯片的平台,并且在加热平台上分布式设置多个加热区域,每个加热区域内分别设置一个加热体,加热平台包括与每个加热体分别对应的多个狭缝,加热体由对应的狭缝伸出加热平台,从而实现多个加热体分别独立的对微流体芯片进行加热,以快速提供满足微粒体芯片中DNA扩增所需要的温度,从而提高DNA反应效率。
主权项
1.一种多温度区加热装置,其特征在于,包括:加热平台,构造为:提供加热微流体芯片的平台;以及多个加热区域,分布于所述加热平台上;其中,每个所述加热区域内分别设置一个加热体;其中,所述加热平台包括与每个所述加热体分别对应的多个狭缝,所述加热体由对应的所述狭缝伸出所述加热平台。

 

 
IPC信息
IPC主分类号
C12M1/38
C 化学;冶金

C12 生物化学;啤酒;烈性酒;果汁酒;醋;微生物学;酶学;突变或遗传工程

C12M 酶学或微生物学装置

C12M1/38 温度反应性控制〔3〕

 

 
法律状态信息
法律状态公告日
20220218
法律状态
授权 法律状态信息
CN202122251167 20220218 授权 授权

 

 
代理信息
代理机构名称
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人姓名
王文思