[发明专利] 非晶态带材高速切割装置 – CN114083142A 全文链接一   全文链接二

 
基本信息
申请号
CN202010667329.9
申请日
20200713
公开(公告)号
CN114083142A
公开(公告)日
20220225
申请(专利权)人
中国科学院沈阳自动化研究所
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号
发明人
乔红超;张旖诺;赵吉宾;曹治赫;于永飞 专利类型 发明专利
摘要
本发明涉及非晶合金加工技术领域,具体地说是一种非晶态带材高速切割装置,包括输入滚轮、输入导向滚轮、水导激光耦合装置和多个输出滚轮,非晶态带材缠绕于输入滚轮上且一端伸出并依次绕过各个输入导向滚轮后进入加工工位,发射水导激光的水导激光耦合装置设于加工工位上方,且所述非晶态带材通过水导激光分割成多条,并且每条非晶态带材缠绕于对应的输出滚轮上。本发明利用水导激光加工技术对非晶态带材进行精密加工,大大提高了非晶态带材的加工精度及加工效率。
主权项
1.一种非晶态带材高速切割装置,其特征在于:包括输入滚轮(8)、输入导向滚轮(7)、水导激光耦合装置(1)和多个输出滚轮,非晶态带材缠绕于输入滚轮(8)上且一端伸出并依次绕过各个输入导向滚轮(7)后进入加工工位,发射水导激光(2)的水导激光耦合装置(1)设于加工工位上方,且所述非晶态带材通过水导激光(2)分割成多条,并且每条非晶态带材缠绕于对应的输出滚轮上。

 

 
IPC信息
IPC主分类号
B23K26/38
B 作业;运输

B23 机床;不包含在其他类目中的金属加工

B23K 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工

B23K26/38 利用镗孔或切削〔7〕

 

 
法律状态信息
法律状态公告日
20220225
法律状态
公开 法律状态信息
CN202010667329 20220225 公开 公开

 

 
代理信息
代理机构名称
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人姓名
汪海