[发明专利] 低温温度传感器的装配结构、低温检测装置及其装配方法 – CN114061774A 全文链接一 全文链接二
| 基本信息 | |||
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申请号
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CN202011279125.4 |
申请日
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20201116 |
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公开（公告）号
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CN114061774A |
公开（公告）日
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20220218 |
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申请（专利权）人
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中国科学院理化技术研究所 | ||
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申请人地址
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100190 北京市海淀区中关村东路29号
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发明人
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李静;董斌 | 专利类型 | 发明专利 |
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摘要
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本发明涉及一种低温温度传感器的装配结构、低温检测装置及其装配方法。该装配结构包括固定座和防护盖。固定座能够固定在待测物上。固定座具有固定面。固定面在固定座固定在待测物上时朝向待测物设置。固定座设有用于容置低温温度传感器的安装孔。安装孔的一开口位于固定面上。安装孔朝远离固定面的方向延伸。固定座能够在低温温度传感器收容在安装孔时与低温温度传感器抵持，以能够阻止低温温度传感器从安装孔中脱出。防护盖能够盖设于固定座上，且能够固定在固定座上。上述装配结构对低温温度传感器的安装可靠性高，且能够保证低温温度传感器的精度检测精度。 | ||
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主权项
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1.一种低温温度传感器的装配结构，其特征在于，包括：固定座，能够固定在待测物上，所述固定座具有固定面，所述固定面在所述固定座固定在所述待测物上时朝向所述待测物设置，所述固定座设有用于容置低温温度传感器的安装孔，所述安装孔的一开口位于所述固定面上，且所述安装孔朝远离所述固定面的方向延伸，所述固定座能够在所述低温温度传感器收容在所述安装孔时与所述低温温度传感器抵持，以能够阻止所述低温温度传感器从所述安装孔中脱出；及防护盖，能够盖设于所述固定座上，且能够固定在所述固定座上。 | ||
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IPC信息
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IPC主分类号
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G01K1/143 | ||
| G 物理
G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件 |
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法律状态信息
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法律状态公告日
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20220218 |
法律状态
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公开 | 法律状态信息 |
CN202011279125 20220218 公开 公开
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代理信息
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代理机构名称
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深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 |
代理人姓名
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魏毅宏 |