[发明专利] 一种陶瓷/铜复合基板及其制备方法 – CN114150311A 全文链接一   全文链接二

 
基本信息
申请号
CN202010825838.X
申请日
20200817
公开(公告)号
CN114150311A
公开(公告)日
20220308
申请(专利权)人
中国科学院金属研究所
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
发明人
熊天英;刘晗珲;王吉强;沈艳芳;崔新宇;吴杰;李宁;任宇鹏 专利类型 发明专利
摘要
本发明属于功能涂层制备技术领域,具体涉及一种陶瓷/铜复合基板及其制备方法。该方法包括:(1)采用等离子喷涂或者火焰喷涂设备,将陶瓷粉末(可为Al2O3、AlN、Si3N4等)在一定条件下喷涂到纯Cu板材上,形成陶瓷沉积层。(2)采用冷气动力喷涂设备,在已制备的陶瓷沉积层表面喷涂高纯Cu粉末,以获得纯Cu沉积层。该方法制成的陶瓷沉积层较薄,热阻较小,且具有良好的力学性能;制得的Cu沉积层氧含量低,可满足电力电子器件中功率模块的封装材料的要求。
主权项
1.一种陶瓷/铜复合基板,其特征在于,陶瓷/铜复合基板包括:纯铜板材、喷涂于纯铜板材表面的陶瓷沉积层、喷涂于陶瓷沉积层表面的纯铜沉积层,其中:陶瓷沉积层通热喷涂工艺制备,陶瓷沉积层的成分为Al2O3、AlN或Si3N4,纯铜沉积层通过冷气动力喷涂工艺制备。

 

 
IPC信息
IPC主分类号
C23C28/00
C 化学;冶金

C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C28/00 用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法,或用包含在C23C小类的方法与C25C、C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆〔4〕

 

 
法律状态信息
法律状态公告日
20220308
法律状态
公开 法律状态信息
CN202010825838 20220308 公开 公开

 

 
代理信息
代理机构名称
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234
代理人姓名
张志伟