[发明专利] 一种紫外封装器件 – CN114188461A 全文链接一   全文链接二

 
基本信息
申请号
CN202111487880.6
申请日
20211206
公开(公告)号
CN114188461A
公开(公告)日
20220315
申请(专利权)人
广东中科半导体微纳制造技术研究院;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址
528000 广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号
发明人
李文博;孙钱;杨勇;张智聪;汤乐明;李光辉;王宏伟 专利类型 发明专利
摘要
本发明涉及紫外LED封装技术领域,涉及一种紫外封装器件。紫外封装器件包括基板、内壳、外壳、镜片。内壳围设于基板,内壳的内表面贴合于基板的上表面,内壳于基板的上表面形成安装凹槽,外壳围设于基板与内壳外部,并贴合于内壳的上表面,外壳于内壳的上方设有镜片,镜片将安装槽密封,其中,紫外LED设于安装凹槽内,内壳与外壳的由紫外反射材料形成。通过内壳与外壳层层包覆于基板,于基板上形成狭小的安装凹槽,以将紫外LED设置于该安装凹槽内,降低深紫外光的吸收概率,减小光损失,从而提高光的提取效率。
主权项
1.一种紫外封装器件,其特征在于,所述紫外封装器件包括:基板(10);内壳(30),所述内壳(30)围设于所述基板(10),所述内壳(30)的内表面贴合于所述基板(10)的上表面,并于所述基板(10)上表面形成安装凹槽(31);外壳(50),所述外壳(50)围设于所述基板(10)与所述内壳(30),并贴合于所述内壳(30)的上表面,以及镜片(70),所述外壳(50)于所述内壳(30)的上方设有所述镜片(70),所述镜片(70)将所述安装凹槽(31)密封;其中,紫外LED(90)设于所述安装凹槽(31)内,所述内壳(30)与所述外壳(50)由紫外反射材料形成。

 

 
IPC信息
IPC主分类号
H01L33/48
H 电学

H01 基本电气元件

H01L 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件

H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕

 

 
法律状态信息
法律状态公告日
20220315
法律状态
公开 法律状态信息
CN202111487880 20220315 公开 公开

 

 
代理信息
代理机构名称
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542
代理人姓名
王启蒙