[发明专利] 一种无氰镀银的电镀液及其应用 – CN114059112A 全文链接一   全文链接二

 
基本信息
申请号
CN202110891523.X
申请日
20210804
公开(公告)号
CN114059112A
公开(公告)日
20220218
申请(专利权)人
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请人地址
315201 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号
发明人
宋振纶;杨丽景;姜建军;朱耀星 专利类型 发明专利
摘要
本发明公开了一种无氰镀银的电镀液及镀层,电镀液中含有提供银元素主盐、配位剂、导电盐和光亮剂,所述电镀液的pH为10‑12。本申请的电镀液配方中不含剧毒氰化物,电镀速度高。电镀得到的镀层光亮致密,相比纯银电镀层硬度、耐蚀及耐磨性能等均有明显提高。该镀层可用于电触头、半导体、装饰、防腐蚀等。
主权项
1.一种无氰镀银的电镀液,其特征在于,所述电镀液中含有提供银元素的主盐、配位剂、导电盐和光亮剂,所述电镀液的pH为10‑12。

 

 
IPC信息
IPC主分类号
C25D3/46
C 化学;冶金

C25 电解或电泳工艺;其所用设备

C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置

C25D3/46 银的〔2〕

 

 
法律状态信息
法律状态公告日
20220218
法律状态
公开 法律状态信息
CN202110891523 20220218 公开 公开

 

 
代理信息
代理机构名称
北京元周律知识产权代理有限公司 11540
代理人姓名
杨晓云