[发明专利] 一种微结构激光加工头、加工系统及调试加工方法 – CN114178677A 全文链接一   全文链接二

 
基本信息
申请号
CN202111500475.3
申请日
20211209
公开(公告)号
CN114178677A
公开(公告)日
20220315
申请(专利权)人
中国科学院西安光学精密机械研究所
申请人地址
710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号
发明人
李明;谭羽 专利类型 发明专利
摘要
本发明涉及一种微结构激光加工头、加工系统及调试加工方法。克服采用激光在光纤表面进行微结构加工时,存在的一致性较差及效率较低的问题。加工头包括加工头座体及固定在加工头座体上的光学组件;加工头座体上开设通孔及激光入射孔,光学组件包括分光组件及n组独立聚焦模组;分光组件固定在通孔内,用于将激光加工光束分为n束;n组独立聚焦模组沿通孔内壁周向均布,用于将n束子光束调焦整形及滤光。加工系统包括上述加工头。加工时,将光纤穿入激光加工头座体上的通孔,确保与通孔轴向中心线重合;当激光加工光束从激光入射孔进入加工头后,带动激光加工头沿光纤轴向运动,则可在光纤表面一次加工出多列均匀分布的微结构。
主权项
1.一种微结构激光加工头,其特征在于:包括加工头座体(1)及光学组件;所述加工头座体(1)上开设通孔(11)及激光入射孔(12),所述通孔(11)与激光入射孔(12)的轴线相互垂直;所述通孔(11)的孔径大于棒状待加工件(3)的外径;所述光学组件包括分光组件及n组独立聚焦模组(2);其中n为大于等于2的自然数;所述分光组件固定在通孔(11)内,用于将通过激光入射孔(12)入射至通孔(11)内的激光加工光束分为n束激光加工子光束;所述n组独立聚焦模组(2)沿通孔11内壁周向均布,每组独立聚焦模组(2)形成一条激光加工子光路;所述n组独立聚焦模组(2)用于将n束激光加工子光束调焦整形及滤光;使得n束激光加工子光束的焦斑沿同轴插入通孔(11)内棒状待加工件(3)的外周面周向均布、n束激光加工子光束的焦斑形貌一致及n束激光加工子光束具有相同的激光功率。

 

 
IPC信息
IPC主分类号
B23K26/00
B 作业;运输

B23 机床;不包含在其他类目中的金属加工

B23K 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工

B23K26/00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔(激光本身入H01S3/00)〔2,3〕

 

 
法律状态信息
法律状态公告日
20220315
法律状态
公开 法律状态信息
CN202111500475 20220315 公开 公开

 

 
代理信息
代理机构名称
西安智邦专利商标代理有限公司 61211
代理人姓名
汪海艳