[发明专利] 一种可调狭缝装置、光刻机和调节狭缝的方法 – CN114253081A 全文链接一 全文链接二
基本信息 | |||
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申请号
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CN202011017818.6 |
申请日
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20200924 |
公开(公告)号
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CN114253081A |
公开(公告)日
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20220329 |
申请(专利权)人
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中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 | ||
申请人地址
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100029 北京市朝阳区北土城西路3号
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发明人
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刘智龙;权炳仁;李大烨;贺晓彬;丁明正;刘强 | 专利类型 | 发明专利 |
摘要
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本发明涉及一种可调狭缝装置、光刻机和调节狭缝的方法,包括:控制器、多个移动杆和多个调光窗;所述多个调光窗中的每两个在第一方向上相对布置,形成一对调光窗,每一对调光窗在垂直于第一方向的第二方向上呈依次排列;所述多个移动杆中的每个对应连接一个调光窗;所述控制器连接所述多个移动杆。通过控制器控制调光窗的透过率,不需要使用电机控制过滤棒移动,可以缩小透光窗的尺寸,增加透光窗的数量,从而快速且细微的调整关键尺寸一致性。并且,还能够提升产品的收率。 | ||
主权项
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1.一种用于半导体的可调狭缝装置,其特征在于,包括:控制器、多个移动杆和多个调光窗;所述多个调光窗中的每两个在第一方向上相对布置,形成一对调光窗,每一对调光窗在垂直于第一方向的第二方向上呈依次排列;所述多个移动杆中的每个对应连接一个调光窗;所述控制器连接所述多个移动杆。 |
IPC信息
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IPC主分类号
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G03F7/20 | ||
G 物理
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术 G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备 G03F7/20 曝光及其设备(复制用照相印制设备入G03B27/00)〔4〕 |
法律状态信息
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法律状态公告日
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20220329 |
法律状态
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公开 | 法律状态信息 |
CN202011017818 20220329 公开 公开
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代理信息
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代理机构名称
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北京辰权知识产权代理有限公司 11619 |
代理人姓名
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刘广达 |