[发明专利] 一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法 – CN114075664A 全文链接一 全文链接二
| 基本信息 | |||
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申请号
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CN202010825069.3 |
申请日
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20200817 |
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公开（公告）号
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CN114075664A |
公开（公告）日
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20220222 |
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申请（专利权）人
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中国科学院金属研究所 | ||
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申请人地址
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110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
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发明人
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熊天英;刘晗珲;王吉强;沈艳芳;崔新宇;吴杰;任宇鹏;唐俊榕 | 专利类型 | 发明专利 |
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摘要
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本发明属于陶瓷表面金属化技术领域，具体涉及一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法。该方法包括：(1)采用冷气动力喷涂设备，将金属粉末(可为Al、Ti、Ni‑Al、Ta‑Al、Ag‑Cu‑Ti、NiCrAl等)在一定条件下喷涂到陶瓷基片(可为Al2O3、AlN、Si3N4等)表面形成过渡层。(2)采用冷气动力喷涂设备，在已制备的过渡层表面喷涂高纯Cu粉末，从而在陶瓷基片表面获得纯Cu涂层，结合激光切割钢制电路图案掩膜可以制备图形化陶瓷覆铜板。该方法制成的Cu层和陶瓷基片结合良好，且无需刻蚀过程，可以直接形成图形电路。 | ||
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主权项
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1.一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法，其特征在于，陶瓷覆铜板包括：陶瓷基片、喷涂于陶瓷基片一面或者两面的金属过渡层、喷涂于金属过渡层一面或者两面的纯Cu层，其中：纯Cu层通过冷喷涂工艺制备，通过放置钢制电路图案掩膜直接得到图形电路；纯Cu层与陶瓷基片之间含有金属过渡层，金属过渡层通过冷喷工艺制备；金属过渡层的成分为纯金属、二元金属混合物、三元金属混合物、二元合金或三元合金。 | ||
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IPC信息
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IPC主分类号
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C23C24/04 | ||
| C 化学；冶金
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆 C23C24/04 颗粒的冲击或动力沉积〔4〕 |
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法律状态信息
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法律状态公告日
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20220222 |
法律状态
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公开 | 法律状态信息 |
CN202010825069 20220222 公开 公开
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代理信息
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代理机构名称
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沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 |
代理人姓名
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张志伟 |