[发明专利] 一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法 – CN114075664A 全文链接一   全文链接二

 
基本信息
申请号
CN202010825069.3
申请日
20200817
公开(公告)号
CN114075664A
公开(公告)日
20220222
申请(专利权)人
中国科学院金属研究所
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
发明人
熊天英;刘晗珲;王吉强;沈艳芳;崔新宇;吴杰;任宇鹏;唐俊榕 专利类型 发明专利
摘要
本发明属于陶瓷表面金属化技术领域,具体涉及一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法。该方法包括:(1)采用冷气动力喷涂设备,将金属粉末(可为Al、Ti、Ni‑Al、Ta‑Al、Ag‑Cu‑Ti、NiCrAl等)在一定条件下喷涂到陶瓷基片(可为Al2O3、AlN、Si3N4等)表面形成过渡层。(2)采用冷气动力喷涂设备,在已制备的过渡层表面喷涂高纯Cu粉末,从而在陶瓷基片表面获得纯Cu涂层,结合激光切割钢制电路图案掩膜可以制备图形化陶瓷覆铜板。该方法制成的Cu层和陶瓷基片结合良好,且无需刻蚀过程,可以直接形成图形电路。
主权项
1.一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法,其特征在于,陶瓷覆铜板包括:陶瓷基片、喷涂于陶瓷基片一面或者两面的金属过渡层、喷涂于金属过渡层一面或者两面的纯Cu层,其中:纯Cu层通过冷喷涂工艺制备,通过放置钢制电路图案掩膜直接得到图形电路;纯Cu层与陶瓷基片之间含有金属过渡层,金属过渡层通过冷喷工艺制备;金属过渡层的成分为纯金属、二元金属混合物、三元金属混合物、二元合金或三元合金。

 

 
IPC信息
IPC主分类号
C23C24/04
C 化学;冶金

C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C24/04 颗粒的冲击或动力沉积〔4〕

 

 
法律状态信息
法律状态公告日
20220222
法律状态
公开 法律状态信息
CN202010825069 20220222 公开 公开

 

 
代理信息
代理机构名称
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234
代理人姓名
张志伟