[发明专利] 压电微机械超声换能器封装结构 – CN114054330A 全文链接一 全文链接二
| 基本信息 | |||
|---|---|---|---|
|
申请号
|
CN202111356553.7 |
申请日
|
20211116 |
|
公开（公告）号
|
CN114054330A |
公开（公告）日
|
20220218 |
|
申请（专利权）人
|
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | ||
|
申请人地址
|
215123 江苏省苏州市工业园区若水路398号
|
||
|
发明人
|
张士钦;李加东;苗斌;胡益民;商文玲;王光华 | 专利类型 | 发明专利 |
|
摘要
|
本发明公开了一种压电微机械超声换能器封装结构，包括基板以及PMUT芯片。所述基板上凹设形成有凹陷区，所述凹陷区包括在所述基板厚度方向上呈阶梯状分布第一凹陷区以及第二凹陷区，所述凹陷区中部形成有在所述基板厚度方向贯穿所述基板的第一通孔。所述PMUT芯片配置于所述凹陷区内，所述PMUT芯片包括线路板以及形成于所述线路板表面的本体结构，所述线路板位于所述第一凹陷区内，所述本体结构位于所述第二凹陷区内。本发明的压电微机械超声换能器封装结构，其结构简单，与PMUT(压电微机械超声换能器)整体严密配合，使得PMUT具有较好的声波吸收与扩散性能。 | ||
|
主权项
|
1.一种压电微机械超声换能器封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上凹设形成有凹陷区，所述凹陷区包括在所述基板厚度方向上呈阶梯状分布的第一凹陷区以及第二凹陷区，所述凹陷区中部形成有在所述基板厚度方向贯穿所述基板的第一通孔；PMUT芯片，其配置于所述凹陷区内，所述PMUT芯片包括线路板以及形成于所述线路板表面的本体结构，所述线路板位于所述第一凹陷区内，所述本体结构位于所述第二凹陷区内。 | ||
|
IPC信息
|
|||
|---|---|---|---|
|
IPC主分类号
|
B06B1/06 | ||
| B 作业；运输
B06 一般机械振动的发生或传递 B06B 一般的机械振动的发生或传递 B06B1/06 用压电效应或用电致伸缩工作的（一般的压电器件或电致伸缩器件入H01L41/00） |
|||
|
法律状态信息
|
|||||
|---|---|---|---|---|---|
|
法律状态公告日
|
20220218 |
法律状态
|
公开 | 法律状态信息 |
CN202111356553 20220218 公开 公开
|
|
代理信息
|
|||
|---|---|---|---|
|
代理机构名称
|
苏州三英知识产权代理有限公司 32412 |
代理人姓名
|
李若可 |