[发明专利] 一种免中间层、直接电沉积制备DSA电极的方法 – CN114086228A 全文链接一 全文链接二
| 基本信息 | |||
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申请号
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CN202111539951.2 |
申请日
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20211216 |
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公开（公告）号
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CN114086228A |
公开（公告）日
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20220225 |
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申请（专利权）人
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中国科学院长春应用化学研究所 | ||
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申请人地址
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130022 吉林省长春市朝阳区人民大街5625号
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发明人
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张强;张文栓;胡广兴;郭阳 | 专利类型 | 发明专利 |
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摘要
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本发明涉及一种免中间层、直接电沉积制备DSA电极的方法，属于电极制备技术领域。本发明的方法包括以下步骤：取金属基底进行前处理；取Ru3+与Ir2+溶液加入配位剂和导电盐，在一定的电流下在前处理后的金属基底表面进行电沉积，在金属基体表面形成与金属基体紧密结合的表面活性层，即可得到所述DSA电极。本发明采用电化学沉积法对活化后的钛金属基底进行贵金属电沉积，该方法制备工艺简单、节能、快速，镀层结晶程度可控，生产线设计成熟。相比于已有的产品与方法，本发明减少了贵金属的使用量，节约了生产时间，生产过程中不产生有毒废物，工艺流程成本低廉、制备简单。 | ||
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主权项
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1.一种免中间层、直接电沉积制备DSA电极的方法，其特征在于，包括以下步骤：所述DSA电极包括：金属基底及其表面电沉积的表面活性层；所述金属基底材质为钛或者钛合金，所述表面活性层材质为Ir和Ru金属材料；所述DSA电极的制作方法包括以下步骤：步骤(a)、金属基底的处理：取金属基底进行前处理，得到表面平整且没有油污和金属杂质的金属基底；步骤(b)、电沉积表面活性层：取Ru3+与Ir2+溶液加入配位剂和导电盐，在一定的电流下在步骤(a)得到的金属基底表面进行电沉积，在金属基底表面形成与金属基底紧密结合的表面活性层，即可得到所述DSA电极。 | ||
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IPC信息
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IPC主分类号
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C25D5/38 | ||
| C 化学；冶金
C25 电解或电泳工艺；其所用设备 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 C25D5/38 难熔金属或镍的〔2〕 |
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法律状态信息
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法律状态公告日
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20220225 |
法律状态
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公开 | 法律状态信息 |
CN202111539951 20220225 公开 公开
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代理信息
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代理机构名称
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长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 |
代理人姓名
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周蕾 |